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苹果、高通、英伟达想要的芯片,美国造不了,还要靠中国造

发布日期:2024-07-01 21:13    点击次数:127

去年的手机Soc,只有苹果一家进入了3nm芯片,像高通、联发科等的手机芯片还是采用4nm工艺制造。

而今年苹果的A18、高通的骁龙8 Gen4,以及联发科天玑9400,都将采用台积电的3nm工艺。另外英伟达的GB200等AI芯片,也将采用台积电的3nm芯片。

甚至前段时间intel用于AI PC的CPU Lunar Lake芯片,采用的也是台积电的3nm工艺。

看到这么多订单,所以前段时间台积电才表示,3nm的晶圆可能会涨价,而英伟达黄仁勋也表示支持台积电涨价……

事实上,这件事情好玩就好玩在哪里呢?大家看到没有,美国最顶级的芯片企业,苹果、高通、英伟达,现在的订单全部转至台积电去了。

而台积电的3nm工艺,目前只在台湾省制造,还没有放到任何一个地方去。至于台积电在美国的亚利桑那工厂,5nm要到2025年,而3nm要到2028年甚至更久之后去了。

要知道2020年时,美国吹牛称,要重振美国芯片产业,让美国需要的先进芯片,在美国本土制造的。

而在台积电亚利桑那工厂的仪式上,苹果CEO库克、高通CEO、英伟达CEO黄仁勋、AMDCEO苏姿丰等悉数到场,大家都很很兴奋,觉得以后自己的芯片,能在美国本土制造了,不需要再跑到中国台湾去制造了。

但现在看来,美国吹的牛没有实现,苹果、高通、英伟达等想要的芯片,美国自己造不了,还得靠中国来造,还得依赖中国台湾。

可以说,美国花了几百亿美元,吸引台积电等来美国建厂,激励intel等也在美国建厂,但事实上,这对于美国在芯片方面自力更生几乎没有帮助。

更有意思的是,台积电之前甚至给外界放了风,那就是就算亚利桑那工厂量产了,但因为生产、运营成本高,所以在美国制造芯片,会比在中国台湾制造芯片,价格要高30%,这部分成本,要客户自己承担。

意思就是,如果以后制造3nm这样的芯片,也许在台湾省制造要100块一片,但到美国制造要130一片,工艺一样,但价格就是不一样,你爱买不买。

估计到时候对价格敏感的芯片,肯定不会选择在美国制造,大家又不傻,30%的成本上升,有几家芯片厂商能够承担的起?一般的芯片本身毛利都不一定有30%。

甚至,目前业界对台积电在亚利桑那工厂,都持一定的怀疑态度,觉得这个投资650亿美元的项目,也许烂尾都有可能,因为美国没有完事的供应链,更重要的是没有足够多的,满足技能要求的工人,最终是无法稳定运营的。

所以多人认为,台积电亚利桑那工厂,或许更多的只是一个属于拜登政府政治项目,正像特朗普政府时期的富士康跑美国建厂一样,如今它也烂尾了,而样的政治项目不会改变大科技公司对中国的依赖。



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